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浅析XPS原理及其在失效分析中的应用

2017-11-24 赛宝李伟明 赛宝可靠性

导语

在失效分析领域中,表面成分分析技术中的X射线能谱(EDS)应用已经非常广泛,最近几年,另外一类表面成分分析技术,如X射线光电子能谱(XPS)、二次离子质谱(SIMS)以及俄歇电子能谱(AES)等更为先进的分析手段也逐渐有所应用。与EDS相比,此类分析技术更贴近“表面”二字,因为其探测深度为纳米量级,而EDS的探测深度可以达到几百纳米甚至微米量级,因此,此类分析技术可称为“浅”表面成分分析。浅表面成分分析在科研领域的应用已经相当广泛,而在工业领域尚属于新兴技术,对于大部分的企业技术人员来说可能较为陌生。本文主要针对浅表面成分分析中较为常用的一种手段(XPS)的原理及其在失效分析中的实际应用作简单介绍。

 

1  XPS是什么

XPS的全称是X-ray Photoelectron Spectroscopy,即X射线光电子能谱,也称为化学分析电子能谱(ESCA, Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)。XPS是一种分析固体表面的构成元素及原子化学态的电子能谱法。1969年,美国惠普公司在瑞典物理学家凯·西格巴恩(Kai Siegbahn)的帮助下,成功研制出世界上第一台商业单色X射线光电子能谱仪,而西格巴恩也因此获得诺贝尔物理学奖。


2  XPS基本原理

图1 XPS基本原理图

图1为XPS的基本原理示意图。当X射线照射固体表面时,原子的内层电子被X射线激发,从而发射出光电子。由于照射的X射线能量(Ephoton)固定,对发射光电子的动能(Ekinetic)进行测量,可以得到原子内层电子束缚能(Ebind)。三者的关系如下:

其中Φ为与设备与材料本身相关的功函数,通常为常数。最终,通过XPS分析,可以得到以原子内层电子束缚能(Ebind)为横坐标,相对强度为纵坐标的XPS谱图,如图2所示。由于原子内层电子束缚能(Ebind)具有固定值,如Sn3d为484.9eV,Ca2p为346.6eV,因此通过分析XPS谱图即可确定待测样品表面的元素组成。


图2 典型XPS能谱图

 

3  XPS在失效分析中的应用


3.1 浅表面分析

XPS的探测深度约为表面的0~20个原子层,深度约为0~10nm,而目前失效分析中最常用的固体表面元素分析手段EDS的探测深度可以达到几百纳米甚至微米量级。与后者相比,XPS探测深度极小,且灵敏度更高,因此该方法更易探测到浅表面的异常现象。

图3(a)与(b)分别为对金手指表面的相同区域进行EDS分析以及XPS分析的结果图。EDS谱图显示,表面检测到C、O、Au、Ni以及P等元素;XPS谱图显示,表面除检测到C、O以及Au外,还检测到Si元素。与EDS相比,XPS未检出Ni与P元素,这是因为EDS的探测深度较大,可以探测到金层下方镍层的Ni与P元素。针对金手指表面的相同区域进行分析,XPS检出了异常Si元素,而EDS未能检出该异常元素。这是由于在金手指表面存在厚度较薄(纳米量级甚至更小)的含Si元素污染物,而EDS的探测深度较大,且灵敏度低,因此,EDS分析无法检测到异常Si元素,而通过XPS可以更加有效地发现表面异常元素。

 

 

图3 金手指表面(a)EDS谱图与(b)XPS谱图

3.2 元素价态分析

通常来说,不同化学结合状态下原子内层电子束缚能存在细微的差异(如Cu元素,具有Cu单质、CuO以及Cu2O等不同的化学结合状态)。因此,通过对内层电子束缚能的差异进行分析,可以了解该元素在待测物质中的化学价态以及存在形式。而其他常见的表面分析手段(如EDS、SIMS等)均无法分析原子的化学态。

图4(a)与(b)分别为对接收态以及经历700h高温烘烤后的元件引脚锡镀层表面的XPS分析结果图。接收态的锡镀层表面可见487eV的氧化态Sn3d峰以及485eV的单质Sn3d峰,经历高温烘烤后的锡镀层表面仅见487eV的氧化态Sn3d峰。该XPS结果表明,经历了高温烘烤后,锡元素均以氧化态形式存在,锡镀层表面的单质锡已完全氧化。

 

 

图4 (a)接收态与(b)700h高温老化后的锡镀层表面XPS谱图

3.3 深度剖析

由于XPS为浅表面分析,通过配合离子刻蚀技术,可以准确、快速地对待测样品表面进行深度剖析。

图5为利用XPS对电镀镍金焊盘的镀层进行深度剖析的结果。通过XPS深度剖析结果,发现镍金镀层可以细分为4个区域:(1)浅表层,含有较高含量的C、O元素;(2)Au层,主要含有Au元素;(3)Au-Ni过渡层,主要含有Au以及Ni等元素;(4)Ni层,主要含有Ni元素。通常来说, 在XPS深度剖析中,Au-Ni过渡层越早出现,表明Ni元素向Au层的扩散程度越高,有效Au层越薄,使得Au层无法起到可靠的防护作用,最终可能造成焊盘可焊性下降。

图5 电镀镍金焊盘镀层XPS深度剖析结果

 

4  小结

作为一种先进的表面分析技术,XPS广泛地应用于失效分析领域。然而,XPS在实际应用中也存在一定的局限性。例如,与EDS(与扫描电子显微镜联用)相比,XPS空间分辨率相对较差,对于微区分析以及指定区域内的元素分布成像(即Mapping)能力相对较弱。此外,XPS是一种元素分析技术,无法对有机物的各类官能团进行分析,而针对有机物分析,SIMS是一种理想的手段。因此,失效分析工程师在开展失效分析过程中,不能仅仅依赖一种手段,往往需要结合实际情况,综合运用各类分析手段,才能获得有用的实验数据,最终找到失效原因。赛宝分析中心正是因为拥有丰富的分析手段以及专业的技术人才,成为全国失效分析领域的权威机构。





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